TUM-E23-2026-01VGV OFFEN

Deposition Tool 8 Inch

Ausschreibende Stelle
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
Leistungsort
München, Landkreis
Angebotsfrist
05. Oktober 2026, 10:00 in 31 Tagen
Leistung
CPV 38000000
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Beschafft wird ein schlüsselfertiges UHV-Cluster-System zur Herstellung supraleitender Schaltkreise auf 8-Zoll-Wafern für den Lehrstuhl für Technische Physik E23/WMI der Technischen Universität München in Garching.

Das radiale System umfasst eine zentrale UHV-Transferkammer mit Roboter, eine HV-Load-Lock-Kammer, sowie separate UHV-Kammern für Aluminium-Aufdampfung, Sputtern von Supraleitern, Oxidation und Ar-Ionen-Ätzen, ergänzt durch eine HV-Wendestation.

Wesentliche Anforderungen sind die beidseitige In-situ-Metallisierung mit minimaler Partikelkontamination auf der Wafer-Rückseite durch Edge-Gripping-Handhabung, ein maximaler Footprint von 350 cm x 400 cm bei einer Deckenhöhe von höchstens 330 cm sowie ein Basisdruck von ≤1×10⁻⁹ mbar in der Handler-Kammer nach Ausheizen.

Der Lieferumfang enthält alle Vakuumpumpen, Gaspanels, Reiniger, Filter, Metallgasleitungen, das komplette Steuerungssystem mit Softwarelizenzen, Gehäuse, eine zweite Garnitur an Kammerabschirmungen, Installationsmaterial, Dokumentation und Einweisung.

Quelle: Leistungsbeschreibung UHV Cluster System.pdf , Seite 1–2 Dieser Text wurde maschinell aus den Vergabeunterlagen erstellt. Er kann Fehler enthalten und ist nicht Teil der offiziellen Ausschreibung — maßgeblich sind allein die Vergabeunterlagen.
Beschreibung der Vergabestelle

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

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Lose

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Los Leistung Ausführung
LOT-0001 Deposition Tool 8 Inch siehe Leistungsbeschreibung.

Vergabeunterlagen

Verfahren

Verfahrensart
VGV
Veröffentlicht
19. August 2026
Fragefrist
28. September 2026
Angebotsfrist
05. Oktober 2026, 10:00

Vergabestelle

Stelle
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
Kontakt
sekretariat@wmi.badw.de
Original
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Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.