TU-056/26-201-ZMNVGV OFFEN
Drahtbondautomat bzw. Drahtbondhalbautomat, - Ausführung als ein Tischgerät -
- Ausschreibende Stelle
- Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, Zentrale Vergabestelle
- Leistungsort
- Ilm-Kreis
- Angebotsfrist
- 27. Oktober 2026, 08:29 in 1 Tagen
- Leistung
- CPV 38000000
- Original
- Bekanntmachung öffnen
Beschafft wird die Lieferung und Inbetriebnahme eines flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten oder Drahtbondhalbautomaten, ausgeführt als Tischgerät.
Das Gerät ist für den Einsatz an der Technischen Universität Ilmenau vorgesehen und muss modular erweiterbar sowie kompatibel mit verschiedenen Bondverfahren, Draht- und Halbleitermaterialien, Gehäuse- und Substrattypen sowie unterschiedlichen Substratgeometrien sein.
Das System muss als Tischgerät mit maximalen Abmessungen von 1,2 x 0,9 x 0,9 Metern und einem Gewicht von höchstens 100 kg ausgeführt sein.
Die technischen Anforderungen umfassen motorisierte X-Y-Z-Achsen mit einem Arbeitsbereich von mindestens 100 x 100 mm² in der X-Y-Ebene und einem Hub von mindestens 50 mm in der Z-Achse.
Für das Ball-Wedge-Bonden ist eine Eignung für Bondwerkzeuge mit einem Kapillardurchmesser von 1,5875 mm (1/16 Zoll) und einer Länge von mindestens 16 mm erforderlich.
Das Gerät muss Golddraht verarbeiten können und für Drahtdurchmesser von 12,5 µm bis 38 µm auf 2-Zoll-Spulen nutzbar sein.
Als Versorgungsanschlüsse sind ein Vakuumdruck von mindestens 300 mbar, Druckluft mit maximal 6,5 bar nach Güteklasse 2 gemäß ISO 8573-1 sowie eine Spannungsversorgung von 220-240 VAC mit maximal 1,5 kW Leistung erforderlich.
Lieferung und Inbetriebnahme eines flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten bzw. -halbautomaten als ein Tischgerät ausgeführt, der eine präzise, moderne und langfristig zukunftssichere Elektronikfertigung gewährleistet und damit Forschung, Lehre sowie studentische Projekte nachhaltig unterstützt.
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Lose
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| Los | Leistung | Ausführung |
|---|---|---|
| LOT-0000 | Drahtbondautomat bzw. Drahtbondhalbautomat, - Ausführung als ein Tischgerät - Lieferung und Inbetriebnahme eines flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten bzw. -halbautomaten als ein Tischgerät ausgeführt, der eine präzise, moderne und langfristig zukunftssichere Elektronikfertigung gewährleistet und damit Forschung, Lehre sowie studentische Projekte nachhaltig unterstützt. Die Anschaffung eines neuen Drahtbondautomaten bzw. -halbautomaten dient der nachhaltigen Stärkung von Forschung, Lehre und studentischen Entwicklungsprojekten im Bereich der Elektronik- und Mikrosystemfertigung. Das System soll eine, dem Stand der Technik entsprechende, präzise und effiziente Herstellung von drahtgebundenen Verbindungen ermöglichen und damit sowohl wissenschaftliche Arbeiten als auch praxisorientierte Ausbildungsinhalte maßgeblich unterstützen. Besonderer Wert wird auf eine hohe Flexibilität gelegt, um ein breites Spektrum aktueller und zukünftiger Anforderungen abzudecken – von der Prototypenfertigung über Kleinserien bis hin zu experimentellen Forschungsaufbauten. Die Maschine soll modular erweiterbar und mit verschiedenen Bondverfahren, Draht- und Halbleitermaterialien, Gehäuse- und Substrattypen sowie unterschiedlichen Substrat-geometrien kompatibel sein. Durch die Integration des Systems in den Lehr- und Forschungsbetrieb erhalten Studierende einen praxisnahen Zugang zu modernen Aufbau- und Verbindungstechnologien, während Forschungsgruppen von einer zuverlässigen, reproduzierbaren und leistungsfähigen Bondumgebung profitieren. Die Investition schafft somit langfristig eine robuste Infrastruktur für innovative Projekte und die Ausbildung zukünftiger Fachkräfte im Bereich der Elektronikfertigung. | — |
Vergabeunterlagen
Verfahren
- Verfahrensart
- VGV
- Veröffentlicht
- 15. September 2026
- Fragefrist
- 15. Oktober 2026
- Angebotsfrist
- 27. Oktober 2026, 08:29
Vergabestelle
- Stelle
- Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, Zentrale Vergabestelle
- Kontakt
- vergabestelle@tu-ilmenau.de
- Original
- Bekanntmachung auf dem Vergabeportal öffnen
Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.