IHP-2026-042VGV OFFEN
Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders
- Ausschreibende Stelle
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Leistungsort
- Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
- Angebotsfrist
- 28. September 2026, 10:00 in 11 Tagen
- Leistung
- CPV 38000000
- Original
- Bekanntmachung öffnen
Beschafft wird die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung am Standort IHP GmbH, Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder).
Das System muss für Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse ausgelegt sein und die Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten mit Drahtdurchmessern von 12,5 bis 32 μm sowie von Goldbändchen mit Breiten von 35 bis 50 μm ermöglichen.
Zu den wesentlichen technischen Anforderungen gehören eine vollautomatische Bilderkennung, Echtzeit-Prozessüberwachung, programmierbare Loop-Geometrie, eine Achsgenauigkeit von ≤ 2 μm sowie ein Bondtisch mit einem Arbeitsbereich von mindestens 300 x 400 mm und einer Temperatur von mindestens 180°C.
Das Gerät muss über einen Doppelfrequenz-Transducer mit 120 und 60 kHz sowie einen Transducer mit einer Bondfrequenz von 100 kHz verfügen, Wedge-Wedge-Bondköpfe mit 45°- und 90°-Ausrichtung besitzen und eine maximale Geräteabmessung von 800 x 1600 x 2000 mm nicht überschreiten.
Der Lieferumfang umfasst eine Bedienoberfläche in deutsch und englisch, Dokumentation in deutscher Sprache, eine Mindestgarantie von 12 Monaten sowie ein Wartungs- und Serviceangebot mit Ersatzteilversorgung für mindestens 10 Jahre.
Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung.
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Lose
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| Los | Leistung | Ausführung |
|---|---|---|
| LOT-0001 | Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das anzubietende System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten mit Drahtdurchmessern von 12,5 bis 32 µm sowie von Goldbändchen mit Breiten von 35 bis 50 µm ermöglichen. Das System muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen. Es muss für den kontinuierlichen Betrieb in einer Forschungsumgebung mit hohen Anforderungen an Präzision, Prozessstabilität, Dokumentation und Reproduzierbarkeit geeignet sein. Das anzubietende System muss für einen sicheren Betrieb in Labor- und Entwicklungsumgebungen ausgelegt sein. | — |
Vergabeunterlagen
Verfahren
- Verfahrensart
- VGV
- Veröffentlicht
- 25. August 2026
- Fragefrist
- 21. September 2026
- Angebotsfrist
- 28. September 2026, 10:00
Vergabestelle
- Stelle
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Kontakt
- vergabestelle@ihp-microelectronics.com
- Original
- Bekanntmachung auf dem Vergabeportal öffnen
Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.