WD/2026/BVG00084528VGV OUVERT
Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS
- Autorité contractante
- Ruhr-Universität Bochum
- Lieu d'exécution
- Bochum, Kreisfreie Stadt
- Date de soumission
- 14. September 2026, 10:00 dans 10 jours
- Prestation
- CPV 38000000
- Original
- Ouvrir l'avis
Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen.
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| Lot | Prestation | Exécution |
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| LOT-0001 | Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen. | — |
Documents de l’appel d’offres
Procédure
- Type de procédure
- VGV
- Publié
- 11. August 2026
- Date de soumission
- 14. September 2026, 10:00
Acheteur
- Service
- Ruhr-Universität Bochum
- Contact
- beschaffung@rub.de
- Original
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