Flip Chip Die Bonder

Beschafft wird ein F&E-Flip-Chip-Diebonder, ein Mikro-Montagesystem mit hoher Platzierungsgenauigkeit für das Projekt FAIR Accelerator and Experiments am Standort des GSI Detector Laboratory.

Das System muss CMOS-Sensorchips mit einer Pixelgröße von 40 μm Pitch und Bauteilgrößen von 0,05 mm x 0,05 mm bis 100 mm x 100 mm mit einer Genauigkeit von 3 μm oder besser platzieren.

Der Lieferumfang umfasst Module für Precision Die Bonding, Flip Chip Bonding, Ultraschallbonden bis 40 W, eine Bondkraft von bis zu 500 N sowie Heizungen für Chip und Substrat bis 450 °C mit Prozessgas-Einkapselung.

Weitere geforderte Komponenten sind ein Werkzeugwechsler mit drei beheizbaren Werkzeugspitzen für spezifische Chipgrößen, ein Dispenser für Pasten und Flüssigkeiten, ein UV-Aushärtungsmodul, ein Die-Eject-Modul für 8-Zoll-Wafer und eine In-situ-Überwachung per Videokamera.

Das System muss nachrüstbar für Thermokompression, Thermosonic/Ultraschall, Löten (AuSn, C4, Indium), Formsäure-Module sowie verschiedene Klebetechnologien sein und eine Ersatzteilversorgung über mindestens zehn Jahre gewährleisten.