Lieferung und Installation Tisch-CMP-Gerät

Die beabsichtigte Beschaffung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines neuen, nicht gebrauchten Chemisch-Mechanischen-Poliergerätes (Tisch-CMP-Gerät), welches zur kombinierten chemisch-mechanischen Planarisierung von sowohl metallischen als auch dielektrischen Schichten bzw. Filmen genutzt werden soll. Die zu planarisierenden metallischen und dielektrischen Schichten werden üblicherweise mit physikalischen oder chemischen Methoden in Strukturen abgeschieden, die mit photolithographischen Methoden und trockenchemischen Ätzprozessen strukturiert bzw. prozessiert wurden. Das Tisch-CMP-Gerät soll Wafer-Probenstücke der Größen 2x2 cm2, 4x4 cm2 und Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 100 mm chemisch-mechanisch polieren können. Das Tool soll in einem Reinraum der ISO Klasse 5 (DIN EN ISO 14644-1) auf einem Tisch installiert und betrieben werden und kompatibel zu der Reinraumklasse sein. Dieser Bereich ist Temperatur- und Luftfeuchte geregelt. Die Entsorgung der gebrauchten Poliermittel soll sowohl über eine Entsorgungsleitung als auch über eine Fassaufnahme möglich sein.