Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Beschafft wird ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (DLIP) zur schädigungsarmen Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien an der Hochschule Merseburg.

Das Modul muss eine Wellenlänge von 1030 nm und zulässige Pulsdauern zwischen 400 fs und 10 ps unterstützen sowie Mustertypen Punkte und Linien mit einer Zweistrahleffizienz von mindestens 50 % erzeugen.

Der Strukturperiodenbereich muss für Linien variabel zwischen 3,0 μm und 12,0 μm und für Punkte zwischen 4,0 μm und 17,0 μm per Software einstellbar sein bei einem Arbeitsabstand von mehr als 50 mm.

Die maximalen Abmessungen dürfen 400 mm × 200 mm × 150 mm nicht überschreiten und das maximale Gewicht muss bei 8 kg liegen.

Der Lieferumfang umfasst das DLIP-Interferenzmodul einschließlich aller für den bestimmungsgemäßen Betrieb erforderlichen Komponenten und Software, wobei Komponenten der Strahlformung, Strahlführung, eine motorisierte Z-Achse und ein Laser-Shutter nicht Gegenstand sind.

Der Auftragnehmer hat die Installation in die bestehende Laseranlage vor Ort zu unterstützen, das Modul in Betrieb zu nehmen und an einer Funktionsprüfung mitzuwirken.

Zusätzlich ist eine Einweisung von mindestens zwei Mitarbeitenden in Bedienung, Handhabung und sicherheitsrelevante Funktionen sowie die Lieferung einer Betriebsanleitung in deutscher oder englischer Sprache erforderlich.