PR1275392-3460-WVGV OTWARTY
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
- Zamawiający
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Miejsce realizacji
- Dresden, Kreisfreie Stadt
- Termin składania ofert
- 02. Dezember 2026, 10:00 za 22 dni
- Przedmiot zamówienia
- CPV 31712000
- Oryginał
- Otwórz ogłoszenie
Opis projektu
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Takie przetargi pojawiają się regularnie.
Niech następny trafi prosto do Ciebie.
TenderGenie codziennie przegląda wszystkie niemieckie platformy zakupowe i powiadamia Cię, gdy pojawi się przetarg pasujący do Twojej firmy. Na podstawie tej strony:
Energie & Versorgung Dresden, Kreisfreie Stadt Zamawiający publiczni
Bezpłatnie · bez karty kredytowej · możesz zrezygnować w każdej chwili
Części zamówienia
Zamówienie podzielono na 1 części; oferty można składać na poszczególne części lub na kilka części łącznie.
| Część | Przedmiot | Realizacja |
|---|---|---|
| LOT-0000 | Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool | — |
Dokumentacja przetargowa
Postępowanie
- Tryb postępowania
- VGV
- Opublikowano
- 29. Oktober 2026
- Termin składania ofert
- 02. Dezember 2026, 10:00
Zamawiający
- Jednostka
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Kontakt
- einkauf@zv.fraunhofer.de
- Oryginał
- Otwórz ogłoszenie na platformie zakupowej
Wszystkie informacje bez gwarancji. Wiążące jest oryginalne ogłoszenie zamawiającego.