PR1320279-3460-PVGV OTWARTY
Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P
- Zamawiający
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Miejsce realizacji
- Dresden, Kreisfreie Stadt
- Termin składania ofert
- 07. Dezember 2026, 07:00 za 27 dni
- Przedmiot zamówienia
- CPV 31712100
- Oryginał
- Otwórz ogłoszenie
Opis projektu
Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3)
Takie przetargi pojawiają się regularnie.
Niech następny trafi prosto do Ciebie.
TenderGenie codziennie przegląda wszystkie niemieckie platformy zakupowe i powiadamia Cię, gdy pojawi się przetarg pasujący do Twojej firmy. Na podstawie tej strony:
Energie & Versorgung Dresden, Kreisfreie Stadt Zamawiający publiczni
Bezpłatnie · bez karty kredytowej · możesz zrezygnować w każdej chwili
Części zamówienia
Zamówienie podzielono na 1 części; oferty można składać na poszczególne części lub na kilka części łącznie.
| Część | Przedmiot | Realizacja |
|---|---|---|
| LOT-0000 | Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P 1x Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das Messgerät ist unverzichtbar für die Prozesskontrolle bei der Herstellung fortschrittlicher Gehäuse und Verbindungen, einschließlich der Charakterisierung von Cu-Strukturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich nach dem CMP-Prozess in hochintegrierten, auf Chiplets basierenden 2,5D/3D- und quasi-monolithischen Gehäusearchitekturen. Das Gerät ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine starke Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Als Wafer-Substrate kommen Silizium und/oder Glas mit Dicken von bis zu 2,5 mm zum Einsatz. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden der vorgesehenen Wafer aus den FOUPs - Ausführen der Messaufgaben - Zurückbringen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUPs Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen in Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird vorausgesetzt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Anlage mit allen unten beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erbringen kann. | — |
Dokumentacja przetargowa
Postępowanie
- Tryb postępowania
- VGV
- Opublikowano
- 03. November 2026
- Termin składania ofert
- 07. Dezember 2026, 07:00
Zamawiający
- Jednostka
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Kontakt
- einkauf@zv.fraunhofer.de
- Oryginał
- Otwórz ogłoszenie na platformie zakupowej
Wszystkie informacje bez gwarancji. Wiążące jest oryginalne ogłoszenie zamawiającego.